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信息显示，2023年2月14日融资净买入721.59万元；融资余额14.2亿元，较前一日增加0.51%。
融资方面，当日融资买入2631.64万元，融资偿还1910.06万元，融资净买入721.59万元。融券方面，融券卖出4.91万股，融券偿还7.18万股，融券余量298.12万股，融券余额3479.11万元。融资融券余额合计14.55亿元。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 2月14日 | 721.59万 | 14.20亿 |
| 2月13日 | -706.27万 | 14.13亿 |
| 2月10日 | -1667.35万 | 14.20亿 |
| 2月9日 | -285.43万 | 14.37亿 |
| 2月8日 | 555.39万 | 14.40亿 |
融券方面，金风科技2月14日融券偿还7.18万股，融券卖出4.91万股，按当日收盘价计算，卖出金额57.30万元，占当日流出金额的0.42%；融券余额3479.11万，超过历史80%分位水平，处于相对高位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 2月14日 | -32.50万 | 3479.11万 |
| 2月13日 | -5.64万 | 3511.61万 |
| 2月10日 | -17.04万 | 3517.25万 |
| 2月9日 | -56.26万 | 3534.29万 |
| 2月8日 | -120.61万 | 3590.54万 |
综上，金风科技当前两融余额14.55亿元，较昨日上升0.48%，余额超过历史70%分位水平。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 2月14日 | 14.55亿 | 689.09万 |
| 2月13日 | 14.48亿 | -711.91万 |
| 2月10日 | 14.55亿 | -1684.40万 |
| 2月9日 | 14.72亿 | -341.69万 |
| 2月8日 | 14.76亿 | 434.78万 |
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